近日,苏州晶歌半导体有限公司(以下简称“晶歌半导体”)完成数千万元人民币的Pre-A轮融资。本轮融资由协会副会长单位国发创投旗下的苏州市级人才基金——姑苏人才基金和百咖创投联合投资。
晶歌半导体成立于2020年8月,位于苏州张家港,致力于特种III-V族化合物半导体材料的生产、研发和销售,主要下游应用领域包括射频、光电等。公司采用金属有机物化学气相沉积(MOCVD)工艺制备化合物半导体外延片,在结构设计、材料生长、器件工艺等核心技术上优化创新并取得了关键性突破,在产品良率、可靠性等方面优势明显。公司团队在学术界和工业界经验颇为丰富。
射频领域技术门槛高,市场集中度高,海外企业主导了从材料到设计等环节。中国是手机生产大国,随着国产手机品牌的崛起和5G时代的到来,射频前端器件需求量与日俱增,射频芯片国产化迎来空前机遇。目前国内相继涌现了一批射频前端设计公司,并陆续新建立了数条射频芯片代工线,下游市场已初具雏形,上游外延材料的国产化也将成为射频产业链进口替代重要一环。