3月14日,协会副会长单位新投集团持股企业——烟台德邦科技股份有限公司(以下简称“德邦科技”)在科创板首发过会。新投集团通过疌泉君海荣芯基金间接持有该公司股份。
德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料,广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。
按照应用领域、应用场景不同,公司主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。