苏高新金控：弘道新材完成数亿元A轮融资

近日，苏州弘道新材料有限公司（简称“弘道新材”）完成A轮融资，协会副会长单位苏高新金控下属投资团队苏高新中小参与投资。

企业介绍

弘道新材是一家专门从事光伏组件封装用薄膜材料研发、生产与销售的科技型企业。成立于2021年9月，是苏州高新区政府2021年重点引进项目，苏州市姑苏创业领军人才项目。占地80亩，现建有25000平米现代化生产车间，总项目布局四期，达产后产值规模将超50亿元。

弘道新材创始人王同心博士毕业于中国科学技术大学高分子化学与物理专业，为行业著名的材料专家，是苏州市高新区“创业领军”人才、苏州市姑苏“领军人才”、江苏省“双创人才”、“三三三”人才、中国科学技术大学兼职教授、国际电工委IEC WG2 TC82标准委员、和君商学院导师。

弘道新材正在研发TOPCon、BC、HJT、钙钛矿等下一代主流光伏组件封装材料，是全球前十大光伏组件企业。公司于2023年8月完成A轮融资，此次融资主要用于大规模扩大产能和进一步加强创新产品研发投入。