​​​​​乾融控股：​乾融泰润基金投资企业「湃泊科技」于深圳宝安落成芯片热沉工厂

2024年1月3日，协会理事单位乾融控股旗下乾融泰润基金早期投资企业「湃泊科技」的芯片热沉工厂在深圳市宝安区松岗江碧环保科技创新产业园落成，全面建成后月产值将达500万颗，不仅将成为国内最大激光热沉工厂，或也将成为全球在芯片热沉细分领域最大的现代化工厂。

湃泊所聚焦的芯片热沉赛道属于高功率激光芯片的一个环节，“激光芯片”属于高端制造，但在近年来已经绝大部分实现了国产替代，除了热沉陶瓷散热片环节，一直被日本、美国公司所垄断。

事实上，中国在高功率激光制造环节下游，比如高铁、新能源汽车、包括军工、航天，近几年到未来增长非常快。也就是说，中国几乎是芯片热沉最大的应用市场，但是在激光芯片热沉环节是缺失的。完全受制于日本企业，甚至现在激光芯片散热片比芯片本身还要贵。

湃泊创始人安屹向媒体解释：“芯片散热卡在三高问题：高热、高压、高频，这是最大的痛点，湃泊下决心要从生产链条的根本上，和上下游的国内厂商一块儿解决这三大问题。”

所以，湃泊从创立初期，就致力于用国内供应链闭环，替代原来只能依靠日本、欧洲、美国的这条产业链。从热沉设计，陶瓷预处理，PVD薄膜工艺，精细电镀，光刻蚀刻，高精密研磨抛光整个链路，都将在深圳宝安的热沉工厂实现闭环。

湃泊热沉新工厂在宝安建成之后，将极大扩充原来工厂的产能，成为国内热沉最大的生产供应商。新厂开业现场，湃泊科技总经理安屹、副总经理付静之致辞，大米创投基金董事长艾民、东莞市国资委主任梁燕、深圳宝安区松岗街道办书记张元星也发表讲话，将湃泊科技比喻为中国“未来的京瓷”。

作为芯片热沉细分领域，湃泊致力于把高性能的产品，工业化、高效率、大批量地完成交付，帮助客户最大程度、最快速度地开拓更多应用场景，把被海外巨头锁住的芯片热沉成本“打下来”，跟高功率激光、包括高端材料制造诸多的国内玩家一块儿，啃下这块硬骨头。

湃泊科技的主营业务为高功率激光器热沉材料的研发、生产及销售。激光热沉主要用于激光器芯片的散热，由于直接跟激光芯片接触，因此对于其导热性和产品稳定性要求极高。目前国内的激光器热沉材料几乎全部从日本京瓷、丸和两家进口，国产化率极低。湃泊科技自主研发的激光热沉已经给长光华芯、度亘激光、大族激光等国内龙头厂家多次送样，核心的导热性能与进口产品相当。

乾融控股

乾融投资控股集团，集天使投资、创业投资、股权投资、并购、产业母基金于一体，贯穿投资全产业链、全生命周期，旗下乾融资本、乾融创禾均获中国证券投资基金业协会注册牌照，并管理十九支私募基金，已累计投出七十余家科技型企业及四家金融机构，所投企业多数均已成为国内外细分行业龙头及行业标准制定者，六家核心技术占 据世界领先地位，其中近二十家登陆沪、深、港交易所及纳斯达克交易所，一家过会待注册，十家完成股改计划启动IPO申报，还有近二十余家进入申报期。

乾融控股已形成六大投资生态领域，分别是新一代信息技术、集成电路半导体、高端装备制造、生命科学、新能源、新材料等硬科技领域，并以弱链强链、缺链补链、短链延链的方式，全面完善乾融投资生态循环，并积极促进多元融合、跨界技术的产生。投资案例有中际旭创（300308）、光格科技（688450）、中电化合物、芯三代半导体、纽威阀门（603699）、鸿安机械、知行科技（01274.HK）、天顺风能（002531）、恒久光电（002808）、凌锐半导体、凌存科技、新瀚新材（301076）、安牧泉智能、普雷赛斯、康众医疗（688607）、瑞欧威尔、凯博易控等等。