​苏创投·国发创投正式投资"湃泊科技"

近日，协会副会长单位苏创投·国发创投完成对东莞市湃泊科技有限公司（以下简称：“湃泊科技”）的新一轮投资。

本次融资由博信资本领投，深圳天使基金、甘洁等个人和机构投资者跟投。老股东亨通集团、大米创投也积极参与了本次融资。募集资金将主要用于高功率工业激光芯片热沉的工艺开发、产线建设，实现激光热沉的全面国产化。

湃泊科技于2021年8月开始组建，是一家提供高功率工业激光芯片热沉及整体散热解决方案的高科技初创公司，致力于打破海外企业的技术封锁和产品垄断，全面实现热沉领域的国产化。公司创始团队曾任IBM、大疆、欣旺达、创鑫激光高管，对打通激光产业链上下游资源、聚集人才、培养团队以及企业运营管理等方面有着丰富实操经验和深刻理解。

公司首款工业激光芯片热沉产品经国内一线激光客户测试性能已经比肩国际领先水平。完成本轮融资后，公司将围绕激光热沉产品核心技术加速研发迭代，加速热沉新工厂的落成与投产。

独家观点

工业激光热沉材料工艺流程多且复杂，市场目前处于日系企业垄断的格局，日本京瓷、丸和、日立等行业龙头市场份额合计占比超90%。湃泊科技通过整合技术人才、行业资源以及供应链快速掌握了国际一流的先进技术工艺，打通了从热沉设计，陶瓷预处理，PVD薄膜工艺，精细电镀，光刻蚀刻，高精密研磨抛光整个链路流程，实现国内供应链闭环，并快速实现了头部激光客户的验证和产品导入。随着公司新热沉工厂在宝安建成之后，原有产能将得到极大的扩充，或将成为国内热沉最大的生产供应商。