​​锡创投参与首芯半导体多轮融资

近日，首芯半导体宣布完成天使+轮融资。本轮融资协会副会长单位锡创投和合团队在管的澄创高新基金参与跟投。截至目前，锡创投已通过天使轮及天使+轮参与首芯近一年来超3亿元融资。

集成电路一直以来都是锡创投重点关注的投资方向，对首芯半导体的持续加码是锡创投持续支持和助力无锡集成电路产业从设计、晶圆制造、封装测试到设备材料全链路、高质量发展的理念体现。未来，公司将持续对像首芯半导体这类小早新企业在资本、生态链等方面提供助力，陪伴它们实现高质量发展，为无锡集成电路产业贡献力量。

关于首芯半导体

首芯半导体成立于2023年2月1日。目前公司已和国内头部企业，包括12寸晶圆厂、IDM企业、第三代半导体、高校和研究所等建立战略合作关系，基于SiH4和TEOS的部分PECVD Dielectric薄膜已在陆续验证阶段。同时，基于PECVD的相关关键膜层的研发也在有序进行中。此外，面向先进制程的PEALD设备也在开发过程中。

关于锡创投

锡创投是一家集种子、天使、创业、股权、并购、S基金为一体的国有创投机构，公司建立了覆盖企业全生命周期的基金体系，管理基金总规模超2400亿元，为企业提供符合其发展阶段的全方位支持；聚焦生物医药、集成电路、双碳节能、先进制造等战略性新兴产业，目前管理基金累计投资企业超1000家，参与培育隆达股份、新洁能、时代天使、中捷精工等110多家上市企业。