乾融控股：湃泊科技突破激光芯片散热壁垒获南方日报点赞

近日，协会理事单位乾融控股旗下乾融泰润基金早期投资项目「湃泊科技」获南方日报点赞，湃泊科技突破激光芯片散热壁垒，助力东莞发展新质生产力。

湃泊科技：

突破激光芯片散热壁垒

国产替代助力高端制造

打破国外技术垄断实现全流程自制、拥有高功率激光芯片电子陶瓷封装基座领域国内最大产能的生产线、获得国家高新技术企业认定……成立仅3年，位于松山湖的湃泊科技有限公司（下文简称“湃泊科技”）俨然已成为电子陶瓷封装基座行业的耀眼新星。

湃泊科技研发生产的封装基座以电子陶瓷为主要材料，主要应用于高端制造业常用的高功率激光器中，承载激光芯片，并为芯片导电、散热。作为一名创业者，湃泊科技总经理安屹认为，发展新质生产力要服务国家所需，通过创新形成技术护城河，博采众长找到突破点。

瞄准全流程自主可控  构建核心竞争力

生产一片又薄又小的激光芯片封装基座，需要经历20多道工序，材料镀膜20多层。而复杂的加工生产对应的国内市场规模，却仅约10亿元。选择在此类“宽度一厘米，深度一公里”的高新技术领域耕耘，是对创业者极大的考验。

安屹表示，目前全球激光芯片的主要品牌商所购买的封装基座几乎都来自日本，研制国人自己的封装基座将涉及供应安全，迫在眉睫。同时，放眼全球，电子陶瓷封装基座在激光器领域的全球市场份额约为50亿元，未来还可以延伸到光通信、消费电子、医美等多个领域，潜力无限。

“湃泊从成立的第一天起，就坚定地要实现高功率激光芯片电子陶瓷封装基座端到端全流程自主可控的国产化。”安屹认为，越难的技术要点越需要解决，越能构建起湃泊科技的核心竞争力。

湃泊科技在技术方面的突破，可以拆解为认知提升和工业落地两方面。

为了正确认识封装基座的原理和底层逻辑，安屹和创始团队在创业初期，用三个月的时间花费约30万元，聘请专利分析机构分析全球专利，以宽阔的视野，了解相关技术路线，发掘该领域的顶尖学者并建立联系。一个由欧洲、日本、中国专家组建的顶尖智库逐渐成型。

“事实上，国产化最大的难处是工业化的落地。”安屹说。

湃泊科技的工程师团队通过对20余项工艺的技术拆解，在国内寻找跨行业的技术人员解决单个问题，随后把单点的问题串联起来，解决条线问题，形成湃泊的产品技术链条，从而攻克封装基座系统性的难题。过程中，工程师们用国内的材料、设备在湃泊科技的工厂内经历了长时间的打磨试错和迭代，最终形成了湃泊的独有技术，并成功申请了4项发明专利，13项实用新型专利。

建设智能化工厂  把市场价格“打下来”

今年1月，湃泊科技工厂投入生产运营，该厂为国内产能最大的陶瓷散热封装基座的生产线，关键技术和核心生产设备自主可控，预计今年产能可达月500万片。从首次送样到建立月产能500万片的工厂，湃泊科技仅用时一年零10个月。

如今，湃泊科技研制的封装基座已通过了国内4家激光器领域一线客户高达2000小时的性能稳定性测试，预计未来4家企业的月采购量约在1000万颗，公司总营收预计达到7000万元左右。

“我们还要不断地通过升级工厂来降低产品的成本，目标做到比日本竞品价格下降50%，未来将在此基础上进一步降价50%。”安屹告诉记者，正是湃泊的产品面市以后，外国公司才罕见地降价。封装基座约占激光器系统成本的5%，降价所带来的数千万元成本的节约，为国产激光器向更多领域发展提供了可能。

如何进一步发展新质生产力？湃泊科技计划加快建设智能化工厂，与松山湖材料实验室合作研究课题，针对基础材料进行联合研发。据悉，2022年3月至今，湃泊科技累计在松山湖材料实验室的公共检测平台检测样品、验证工艺200多次，获得专业技术人员帮助的同时，仅花费40余万元。

目前，湃泊科技在三道工艺中引入了超快激光设备，相比传统的加工工艺，激光工艺可将产品整体良率提升5%以上。湃泊科技还是行业内首家全制程引入自动光学检测手段的企业，可根据实际应用场景和工艺特点定制化开发检验机台，提升检测效率，避免由人工误判漏判而导致的品质风险。

湃泊科技的主营业务为高功率激光器热沉材料的研发、生产及销售。激光热沉主要用于激光器芯片的散热，由于直接跟激光芯片接触，因此对于其导热性和产品稳定性要求极高。目前国内的激光器热沉材料几乎全部从日本京瓷、丸和两家进口，国产化率极低。湃泊科技自主研发的激光热沉已经给长光华芯、度亘激光、大族激光等国内龙头厂家多次送样，核心的导热性能与进口产品相当。

乾融控股

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