近日,2024年苏州市重大科技成果转化“揭榜挂帅”拟立项项目名单发布,协会理事单位元禾控股4家已投企业入选。
强一半导体
强一半导体是专业从事研发及生产集成电路测试接口设备的高新技术企业,汇聚了一批探针卡行业内的技术人才,是国内第一个实现高端MEMS探针卡研发及量产的企业,始终关注客户需求,不断开拓创新,致力于成为国际一流的集成电路测试接口集成方案供应商。
晶方科技
晶方科技是一家致力于开发创新技术,为客户提供可靠、小型化、高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,使高性能、小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。
景昱医疗
景昱医疗是一家集研发、生产、销售于一体的创新型高科技医疗器械企业,多年来深耕脑深部电刺激治疗领域,同时引领医疗用侵入式脑机接口的前沿探索。秉承将脑科学研究落地于医疗场景,让更多患者享受高科技医疗技术治疗的初衷,景昱医疗始终走在同行前列,在治疗帕金森病、药物成瘾等疾病方面取得了重大突破。
亚盛医药
亚盛医药是一家综合性的全球生物医药企业,致力于研发同类首创(First-in-class)和同类最佳(Best-in-class)新药,以解决血液肿瘤等领域全球患者尚未满足的临床需求。已建立拥有9个已进入临床开发阶段的1类小分子新药产品管线,为全球唯一在细胞凋亡通路关键蛋白领域均有临床开发品种的创新公司。