2025年1月6日,协会副会长单位苏创投·国发创投已投项目——芯达半导体设备(苏州)有限公司(以下简称“芯达半导体”)半导体前道涂胶显影机台顺利启运出厂。
高端前道Track机台是半导体生产线上不可或缺的关键设备,可以广泛应用于不同等级的半导体前道高端光刻领域。至此芯达半导体实现了前道涂胶显影设备的完全国产化。
芯达半导体核心研发团队拥有20年以上专业经验,建有10000平米的研发及生产场地。公司以Semi标准调度平台软件和控制系统技术来实现高端涂胶显影机架构和部件模块的调度控制,通过高精度、高产能光刻产品的架构平台技术来实现叠层模块架构设备的生产和环境控制。目前产品从涂胶显影机整体架构到单元零部件已完全实现国产化,可替代国外28nm以上光刻工艺进口产品,并能提供从整机到工艺解决方案的一系列服务。