2025年10月16日,「翼企·融」乾融控股生态赋能仲秋专场投融资对接会在苏州人工智能产业园圆满举办。本次活动由乾融控股发起,携手SISPARK(苏州国际科技园)、苏州市科技服务中心、苏州市领军人才联合会共同开展,旨在链接优质资本与创新项目,推动区域产业高质量发展。
本场对接会现场有苏创投·天使母基金、苏创投·国发创投、同创伟业、中亿明源、园丰资本、东吴创投、光大控股、聚合资本、吴中经开创投、东运创投、鑫沅资产、象屿创投、兴证资本、国信资本、承辰创投、怡达资本等等共计四十余家投资机构出席。
对接会开场,江苏乾融投资控股集团总裁叶玄羲代表主办方在致辞中对所有兄弟机构、企业代表的到来表示热烈欢迎,并向SISPARK苏州国际科技园以及苏州市科技服务中心以及苏州市领军人才联合会对乾融控股的大力支持表示感谢。随后全面阐述了乾融控股在自身生态构建的演化过程,并表示今后乾融会在内部生态循环体系的基础上,全面完善生态赋能外循环体系,设立「天市会」投融资对接平台。玄羲总表示:“天市”,源于古代星宿体系,是中天北辰三垣之一,寓意商业繁盛、聚众均利,正契合了投融资生态的主旨。未来,乾融也将通过此平台,开设「天市四序」系列路演,以季度为周期,持续推出已投企业、拟投项目及协同投资标的的路演活动,对接优质项目与卓越资本,共筑全新的科创协同生态。
作为东道主,苏州工业园区科技发展有限公司董事长、总裁张峰在致辞中表示,SISPARK三十年来始终坚持“孵化+投资+产业”三位一体的发展模式,累计培育企业超5000家,聚集高端人才3万余名,涌现出旭创科技、知行科技、创耀科技、思瑞浦等行业标杆,已成为培育硬科技企业的沃土,而SISPARK与乾融控股的合作也历史悠久,已共同孵化出了一批园内链主,此次对接会是SISPARK与乾融控股深度合作的又一写照,他期待通过此类交流让“苏州制造”与“耐心资本”共同携手迈向新高度。张峰总强调,在苏州工业园区迈向“具有世界竞争力的硬科技产业高地”新目标的关键节点,SISPARK将一如既往当好企业发展的“店小二”,用最优的服务、最高的效率,让每一次握手都转化为签约,让每一份协议都孕育出产业的硕果。
路演环节,来自乾融生态的「工研拓芯」「禾芯半导体」「有为图像」「屹东光学」「新维度微纳」「普雷赛斯」「海伯利安」「云帆氢能」「基迈克」「捷研芯」10家硬核科技企业的创始人从市场现状、行业前景、人才团队、技术研发等方面对项目进行了介绍,结合生动案例全面展示了自身的科技实力与创新发展图景。现场投资机构代表围绕企业核心技术壁垒、市场拓展、融资需求等关键问题与创始人们进行提问交流,加深对项目的了解,探索未来合作机遇。
在精彩的项目路演之后,江苏乾融投资控股集团董事长叶晓明进行了总结发言,她表示,乾融控股始终秉承“投早期、投创新、投硬核科技”的理念,至今已投资近百家科技企业,孵化出了众多世界级龙头或唯一技术企业。本次参与路演的企业中,「禾芯半导体」「有为图像」「新维度微纳」「普雷赛斯」「云帆氢能」是乾融天使投资项目,其余多数也是在项目早期便进行了投资赋能,积极协同行业链主和产业上下游资源,通过构建乾融产业生态,助力企业稳步向前,也为推动苏州地区产业孵化、科技创新发展增添动力。
本次对接会通过产业与资本的精准对接与深度交流,逐步整合乾融内外生态资源体系,完善乾融产业生态循环。未来,乾融将常态化开展优质项目投融资对接活动,为苏州产业与资本的“双轮驱动”注入新动能,共同助力苏州本土科创高地的建设。
乾融控股
乾融投资控股集团,集天使投资、创业投资、股权投资、并购、产业基金、母基金于一体,贯穿投资全产业链、全生命周期,旗下乾融资本、
乾融创禾均获中国证券投资基金业协会注册牌照,并管理二十四支私募基金,已累计投出近百余家科技型企业及四家金融机构,所投企业多数均已成为国内外细分行业龙头及行业标准制定者,七家核心技术占据世界领先地位,其中近二十家登陆沪、深、港交易所及纳斯达克交易所。
乾融控股已形成新一代信息技术、集成电路半导体、高端装备制造、生命科学、航天航空、新材料等多元硬科技领域,并以弱链强链、缺链补链、短链延链的方式,全面完善乾融投资生态循环,并积极促进多元融合、跨界技术的产生。投资案例有中际旭创(300308)、光格科技(688450)、新瀚新材(301076)、纽威阀门(603699)、麦迪科技(603990)、康众医疗(688607)、知行科技(01274.HK)、天顺风能(002531)、恒久光电(002808)、中天晶科、芯三代半导体、凌存科技、倍丰科技、华晟复材、安牧泉智能、普雷赛斯、鸿安机械、凯博易控等等。