苏创投：“1030”路演，聚焦集成电路与人工智能

芯智赋能，硬核引领。10月23日，资本赋能“1030产业”投融资路演活动——集成电路与人工智能专场在苏州国际路演中心成功举办。本场活动聚焦芯片元件、智能算力、AI应用等硬科技赛道，汇集了多家优质科创企业、一线投资机构及行业专家，通过项目路演与精准对接，为区域产业创新升级注入了新的资本活力。

现场，近20家科创企业，近40家投资机构、金融机构、三方机构汇聚一堂，共同探讨集成电路与人工智能行业发展新路径、新机遇。

在新一轮科技革命与产业变革的浪潮中，集成电路与人工智能产业作为信息技术的核心基石，正以前所未有的速度推动着社会的进步与发展。本次路演紧抓时代前沿，特邀学界与投资界的权威代表分享洞见。

现场，南京大学电子科学与工程学院教授、博导林军从技术视角向大家分享了大模型驱动的AI芯片设计现状、国产GPU性能对比及脉冲大模型等内容；东方富海合伙人、上海管理总部总经理王兵从投资视角带来通用人工智能的最新进展及投资机会分析，解读了通用人工智能的最新进展与产业投资机遇。

活动现场，亿麦矽、易缆微、予路乾行、图灵深视（苏州）、识光芯等8家企业展示了各自的技术创新魅力。

当前，我们正迎来数字化转型与智能化升级的战略机遇期，集成电路和人工智能产业作为新一轮科技革命与产业变革的重要驱动力量，具有强大的“头雁”效应，已经成为国际竞争的新焦点和经济发展的新引擎。

苏州有深厚的半导体与集成电路产业基础、充满活力的创新氛围，2023年，苏州出台《培育发展集成电路产业创新集群2025行动计划》，明确提出“打造国内最完整产业链”的目标；2024年，苏州集成电路行业总体规模已跨越1200亿元，增速高于15%，区域内企业数量突破380家，形成覆盖设计、制造、封测、材料等完整链条；2025年10月，苏州市政府召开半导体与集成电路产业链推进会，抢抓AI、新能源发展机遇，深耕细分领域，打造差异化竞争优势，推动设计、封测、制造、材料设备全产业链跃升。从成熟制程到RISC-V开源生态，苏州凭借技术攻坚与产业聚合双轨并进，致力于构建安全可靠的发展格局。

当集成电路与人工智能产业从战略蓝图加速落地为现实图景，资本“活水”正成为技术破茧的关键推力。本次专场路演，在尖端技术的科研突破与产业应用的落地需求之间搭建了高效链接，融合共进的创新生态，为苏州“1030产业”集群的能级提升注入智慧与资本动能。