苏创投：企明星丨天致精工：攻克先进封装C-Molding技术壁垒 助力半导体芯片国产化突围

天致精工，是苏创投集团在“投资国家所需、产业所需”导向下，赋能的一家半导体设备公司。

企业专注的C-Molding设备（芯片压缩塑封），是半导体先进封装领域的核心工艺装备，其国产化是实现半导体芯片全产业链自主可控的关键一环。

塑封“最后一公里”国产唯一缺口

当芯片缩无可缩，摩尔定律逐渐逼近物理极限，把多块芯片叠成“高楼”的先进封装技术成为延续芯片性能提升的最优解，也是半导体行业技术争锋、产业较量的全新战场。

芯片需要加一层“保护壳”才能散热、防潮、抗冲击，这一步叫Molding（塑封工艺）。2010年前后才出现的压塑工艺C-Molding，是保证芯片高效互联的先进封装工艺中重要的一环。而C-Molding设备，是目前半导体后道封装唯一未实现国产化突破的环节，也是高带宽内存（HBM）国产化制造过程中的卡脖子点。

全球能量产高端C-Molding设备的，目前只有日本两家公司；中国大陆年采购额超10亿元，却100%进口。一条HBM产线走到最后，如果卡在这一步，前面的TSV、RDL、键合全部白做，是真正的“卡脖子”终点。

天致精工2024年初切入赛道，只做一件事：做出能加入客户量产产线的国产C-Molding设备。公司首台样机已进入头部客户产线试产，有望率先撞线，填补半导体后道封装设备最后的国产化空白。

深厚技术积累铸就国产替代先锋

天致精工核心成员长期深耕压塑成型底层工艺，在封装精度控制、翘曲控制等关键指标上形成自有技术体系。总经理周全历任三星半导体Mold工程科长、苏州工业园区科技发展局处长，兼苏州市集成电路行业协会副秘书长，既懂设备，又懂产业。

研发团队把“实验室曲线”变成“量产直线”，完成组装的第一款C-Molding样机，自研系统可自动扫描检测芯片层数及体积，双层压机保障生产效率……不仅能够满足主流Memory和SiP产品的压塑封装需求，而且在价格、可持续迭代与售后服务方面更具竞争力。

随着中国在AI芯片领域的加速布局，对先进封装设备的需求将更加迫切，国内C-Molding应用刚起步，潜在年需求超100台，年潜在市场规模超过15亿元。

天致精工顺时顺势有望在市场端拉开空间，占据国产第一位置，并向上游塑封料、下游Panel级封装设备延伸，形成强大产业生态。

苏创投投资天致精工，不是只投一台机器，而是投下先进封装设备领域国产化的“最后一把钥匙”。

钥匙转动，芯片客户的产线才能全线贯通；

钥匙转动，AI芯片供应链才能加上“安全锁”。

我们今天投资的是设备，明天筑起的是防线，后天收获的是中国“芯”的“安全屋”。