高投集团：聚势焦“芯”动力技术 构筑赋能“新”生态 无锡市集成电路产业科技镇长团专场路演成功举办

为强化金融资本与集成电路产业精准对接、助推无锡集成电路产业高质量发展，近日，高投集团联合无锡市委人才办、无锡市委金融委等单位，共同举办江苏人才创新创业路演第155期暨“创投无锡”太湖人才金融路演第180期——“集智创新 从芯出发”无锡市集成电路产业科技镇长团专场路演活动。

集团副总经理张晓红，无锡市委金融工委副书记张泓骏，无锡高新区党工委委员、新吴区委常委、组织部部长钱怡，无锡市发改委副主任、新吴区政府党组成员、无锡市集成电路产业科技镇长团团长张弘等嘉宾出席活动，与50余位来自政府、高校、企业及投资机构的代表共话产业未来。

张晓红在致辞中指出，无锡高新区已形成优良的集成电路产业生态，集成电路已成为无锡一张亮丽的城市名片。近年来，高投集团积极发挥资本力量，通过组基金、投项目和人才交流等方式，助力无锡及高新区科技、产业、人才深度融合发展。本次科技镇长团专场路演活动也是对镇长团智库参谋、桥梁纽带、科技服务、以才育才功能的集中展示。期待活动促成更多务实对接，高投集团将持续为镇长团服务区域发展提供专业支撑。

张泓骏在致辞中表示，“创投无锡”是无锡人才金融路演品牌活动，为中小微科技人才企业提供公益性、专业性、持续性、综合性的企业金融服务。期待以本次专场路演为桥梁，精准搭建资本与产业的对接平台，推动金融活水深度浸润集成电路产业链各环节，助力产业集群能级跃升、创新突破。

钱怡在致辞中表示，无锡高新区始终坚持构建创新链、产业链、资金链、人才链“四链融合”的开放创新生态，持续聚焦产业转型升级、科技自立自强，优化科技金融服务体系，通过开展人才洽谈、项目对接、金融路演等，纾解融资活动，让更多好的企业和项目被资本“看见”难、融资贵问题，助力高潜力企业快速成长。

本次活动聚焦产业关键环节，吸引了来自亿方联创EDA软件、微核芯RISC-V处理器、予秦第三代半导体材料等6个优质项目进行现场路演，涵盖EDA软件、CPU设计、半导体材料、设备检测、智能传感等核心领域。由毅达资本、泰科勒咨询、华景基金、新尚投资等机构专家组成的评审团，从技术壁垒、市场前景、团队实力及融资规划等维度进行了专业点评，并与企业代表深入交流，为项目后续发展提供了宝贵建议与资源链接契机。

作为新质生产力的重要载体，集成电路产业在重塑现代产业体系、提升区域竞争力中占据关键位置。近年来，高投集团依托省战新基金集群，持续加大对集成电路等关键领域的投资布局，目前已在无锡设立了50亿元无锡集成电路产业专项基金，并先后投资支持了吉姆西半导体、尚积半导体、芯享信息、津上智造、星微科技等一批技术领先、成长性突出的优质企业。未来将继续发挥战新基金的引导和撬动作用，进一步聚焦集成电路等战略性新兴产业，深化金融赋能与产业协同，精准服务区域发展需求，为江苏加快培育新质生产力、推动科技与产业深度走在前列贡献力量。