乾融控股：乾融青润基金领投「仲德科技」

近日，乾融青润基金完成「中山市仲德科技有限公司」（以下简称“仲德科技”）A轮领投，本轮由长石资本跟投，老股东东莞智富本轮继续追加投资，融资款主要用于扩大产能，以应对2026年批量交付订单的需求。

仲德科技专注于高结构强度VC研发与生产企业，为AI芯片端到数据中心服务器端，提供从芯片封装级到系统级热管理解决方案的公司。公司现有两大产品系列，第一是应用于芯片先进封装层面，替代传统封装盖板的均温盖板（VC-Lid）及均温微流道液冷盖板（VC-MLCP-Lid）；第二是应用于散热模组级，是风冷散热模组（以及未来拓展液冷模组）的核心部件，负责更高效传导热的HSS VC。

乾融资本表示：随着AI发展无论是基础设施的光模块还是大算力芯片半导体，都对散热提出了更高的需求，传统的散热技术已无法满足相关产品的需求。仲德科技通过电化学3D打印的技术路线来制造VC吸液芯，研制出全球首款HSS VC，相比传统的烧结工艺在产品性能和强度方面显著提升，可引领VC在下一代可插拔光模块、服务器以及交换机当中的应用，相关产品已获得北美某头部客户的认可，未来基于相同的工艺VC- Lid在芯片封装领域有望产生颠覆性影响，有效应对芯片高功率和热源分布式的散热需求。

长石资本表示：散热已成为AI发展重点攻克的技术环节，现有的各项散热技术都在创新，但我们更看好仲德科技新型VC在芯片散热方面的高性价比，其独创的电化学3D打印制造VC，可以将VC的结构强度和传导热性能大大提升，很好的适配了芯片散热的迫切需求，尤其VC-Lid产品替代传统芯片封装盖板将成为半导体领域的发展趋势。我们也很认可仲德科技的VC目前在国际头部企业方面的进展，其团队的产业化能力也将为仲德科技拓展更多商业化渠道，打进更多的供应链体系。

仲德科技的VC采用“原子堆垛毛细结构”的电化学3D打印技术，毛细结构尺度达到亚微米级别，毛细性能更加出色。采用电化学工艺可控的制造毛细结构，很好的提升了吸液芯的孔隙率和性能。同时板子的封合制造采用激光焊的方式，全制程没有整体高温工序，除导热系数相较于传统VC高10-20%（数据还在持续提升）外，也很好的保持了铜材的原始强度，结构强度远优于传统VC。

结构强度方面，仲德VC在多个客户测试中，可达到600kg重压下不出现塑性变形情况，远远超过产业端对于200-300kg重压情况下不出现变形的指标要求，传统高温烧结均温板在有不锈钢加强筋辅助的情况下仍无法达到以上客户的要求。除了高结构强度以及产品性能，仲德科技的制程生产周期大幅缩短，产品的生产周期缩短到在90分钟之内，大大降低了生产能耗。

目前仲德科技产品采用的是自主研发的第三代“原子堆垛毛细结构”，已正式进入量产阶段。第四代也已处于研发后期阶段，在通过调整工艺、电解液配方、微观结构等方面可进一步提高毛细结构的性能，从而应对芯片更高的功率和热流密度。目前仲德科技产品既是全球首款高结构强度VC，也是首家将该技术推进到产业化应用阶段的企业。

产品应用方面，2025年仲德加快了与客户的测试合作进程，今年启动了包括某AI芯片、某AI交换机、某光模块等在内的多个国际、国内头部企业的测试合作，应用方向包括了可插拔光模块、CPO光模块、交换机芯片、芯片封装等多个领域，并取得了量产前的阶段性结果。在HSS VC产品方面已获得国际某头部交换机企业在主交换机芯片及1.6T光模块用HSS VC散热模组的包产协议及批量订单，预计2026年将会陆续再获得多个国际芯片及服务器企业的商务订单。另外VC-Lid产品在传导热性能及结构强度方面，在配合多个国内外客户测试中得到了很好的验证和认可，预计2026年也将进入量产，成为芯片封装方面解决散热问题的行业新标杆。除提升风冷散热性能外，仲德科技的产品也在积极开展VC+液冷方案的测试，解决液冷模组存在挖热、均热不足的问题。仲德科技除积极的开展与国际头部产业方的商务合作外，也加快了与台湾散热产业链的合作进展。本轮融资目的也是加快扩产节奏，开始批量交付客户。

乾融控股

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乾融控股已形成新一代信息技术、集成电路半导体、高端装备制造、生命科学、航天航空深海、新材料等多元硬科技领域，并以弱链强链、缺链补链、短链延链的方式，全面完善乾融投资生态循环，并积极促进多元融合、跨界技术的产生。投资案例有中际旭创「300308」、光格科技「688450」、新瀚新材「301076」、纽威阀门「603699」、麦迪科技「603990」、康众医疗「688607」、知行科技「01274.HK」、天顺风能「002531」、恒久光电「002808」、铠欣半导体（并入珂玛科技「301611」）、盛世泰科「874899」、蓝箭航天、中天晶科、丹诺医药、集益威、芯三代半导体、倍丰科技、华晟复材、安牧泉智能、研微半导体等等。