苏创投：苏州源拓真空技术有限公司揭牌启动

1月10日，苏州源拓真空技术有限公司新厂区投产仪式在苏州市相城区举行。项目投产后，预计2026年全年产值将突破7000万元，为苏州经济高质量发展增添新引擎。相城区委书记沈志栋，苏创投集团党委书记、董事长王牟，苏州源拓真空技术有限公司董事长叶育州出席活动。

源拓真空成立于2024年，专注于在半导体真空薄膜沉积装备这一关键领域持续发力，推动核心设备国产化替代。凭借雄厚的研发实力，企业不仅实现了正面晶圆镀膜应用设备的自主研发与量产，更在技术稳定性和工艺指标上超越了国际同类产品，成为国内首家实现核心制程薄膜沉积设备国产化的企业。目前，企业已向多家半导体行业龙头企业交付批量订单。

自对接伊始，苏创投便秉持“全流程护航、全方位赋能”的服务宗旨，全程跟进企业落地各环节。2025年7月，苏创投推动企业参加“赢在苏州”第二届全球创新创业大赛，最终，源拓真空荣获总决赛二等奖。在投资方面，源拓真空已获数千万元 A 轮融资，由国开金融领投，苏创投联合加持。

仪式上，苏州源拓真空技术有限公司与江苏银行、招商银行、苏州农商行签署合作协议，为企业发展注入了强劲资本动力和发展信心。仪式前，出席嘉宾还共同参观了企业新投产的生产线。

选择苏州，是源拓真空与城市发展的双向奔赴。今天的成就，不仅是源拓真空奋斗的结果，也是苏州优质科创生态的彰显，更是苏创投践行服务理念、履职尽责的坚实印证，生动诠释了苏创投的责任与担当。