毅达资本：北交所功率半导体部件第一股！赛英电子成功上市

2026年4月10日，毅达资本已投企业江苏赛英电子股份有限公司（证券代码：920181）正式在北交所上市。作为国内功率半导体封装关键部件领域的领军企业，赛英电子的成功上市，不仅是企业二十余年专注深耕的阶段性成果，也彰显了资本市场对国产高端功率器件产业链自主可控能力的高度认可。

功率半导体，是现代能源体系与数字经济的“电力枢纽”。当特高压点亮万家灯火，当新能源驱动绿色出行，当智算中心支撑算力革命，背后离不开高可靠、高性能的功率半导体器件。而陶瓷管壳与封装散热基板，正是保障这些核心器件稳定运行的关键部件。

赛英电子专注于陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件的研发、制造与销售，产品广泛应用于晶闸管、IGBT、IGCT等核心功率器件，覆盖发电、输电、变电、配电、用电全产业链，在特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等战略性新兴领域发挥重要作用，是实现“双碳”目标与数字经济转型的重要基础支撑。

深耕二十余载  打造核心技术壁垒

自2002年在长江之畔创立以来，赛英电子始终专注大功率半导体用陶瓷管壳研发制造。公司通过持续创新，攻克了等静压陶瓷高渗透金属化扩散难、多介质焊接内应力大等行业技术难题，掌握高密度等静压陶瓷金属化扩散、超大直径陶瓷金属高强度高真空焊接等核心技术，在陶瓷管壳细分领域占据领先地位。

公司已形成覆盖1—6英寸晶闸管用陶瓷管壳、平板压接式IGBT用陶瓷管壳等多规格产品体系，是国内较早进入大功率半导体陶瓷管壳领域的企业之一。其6英寸特大晶闸管用陶瓷管壳产品，广泛应用于国家特高压输变电工程核心变流站设备。

值得关注的是，公司作为第一起草单位制定的团体标准《压接式绝缘栅双极晶体管（IGBT）平板陶瓷管壳》（T/CITIIA 203-2018），已于2025年5月经工业和信息化部批准发布为行业标准《压接式绝缘栅双极晶体管（IGBT）平板陶瓷管壳》（SJ/T 11972-2025）。该标准的发布，对规范技术路径、推动产业链协同、提升国际竞争力具有重要意义，也进一步确立了公司在行业中的引领地位。

2017年，赛英电子顺应产业升级趋势，战略拓展封装散热基板业务，突破冷锻、预弯、连续电镀等关键工艺，构建起完整的封装散热基板核心技术体系，形成陶瓷管壳与散热基板双轮驱动的产品格局。凭借精密加工能力与稳定可靠的品质，公司与中车时代、英飞凌、日立能源、宏微科技等功率半导体龙头企业建立了长期合作关系，并多次荣获核心客户“战略合作奖”。

以研发驱动成长  以品质赢得市场

赛英电子高度重视技术创新与体系建设。公司拥有江苏省工程技术研究中心、江苏省企业技术中心两大研发平台，承担并完成多项国家级和省级科研项目，包括工业和信息化部工业强基工程项目“柔性高压直流输电用平板全压接大功率IGBT多台架精密陶瓷结构件产业化”、科技部科技型中小企业技术创新基金项目等，持续提升核心竞争力。

截至2024年末，公司累计拥有发明专利9项、实用新型专利35项，构建起完善的自主知识产权体系。围绕超大直径陶瓷金属高强度高真空焊接、平底基板异形弧度成型、针齿基板多穴位一次冷锻等关键工艺技术，公司形成了稳定成熟的技术平台，并与华中科技大学等科研机构建立长期合作机制。

在质量管控方面，公司坚持全流程精细化管理，配备多套自动化生产线、智能检测及精密加工设备，实现产品100%全检与全流程追溯。稳定的核心团队与完善的人才激励机制，为公司持续创新与规模化发展提供了坚实保障。

创投助力国产替代  赋能产业升级

毅达资本始终坚定看好功率半导体产业链的国产替代与自主可控趋势。功率器件作为新型电力系统和智能制造的重要基础，其封装环节对可靠性与散热性能提出更高要求，具备深厚技术积累与规模化能力的企业将迎来重要发展机遇。

赛英电子成功登陆北交所，是资本市场对其技术实力、产业地位与发展潜力的充分认可，也为企业进一步提升研发投入、拓展产能布局、深化国际合作奠定了坚实基础。

“对我们来说，登陆北交所就是一个全新的起点。”赛英电子董事长陈国贤表示，上市的核心意义在于破解发展瓶颈、夯实发展根基。“一是突破产能瓶颈，满足市场不断增长的需求；二是让我们在研发投入上更有底气，持续巩固市场地位；三是通过募集资金聚焦主业，更好地服务核心客户。”

乘长江之势，赴时代之约。未来，期待赛英电子以上市为新起点，持续以技术创新为核心，以服务国家能源安全与产业升级为己任，在功率半导体封装领域不断突破，从“隐形冠军”迈向“全球标杆”，为构建现代化产业体系、推动新质生产力发展贡献更大力量。