4月13日,无锡创达新材料股份有限公司(股票简称:创达新材,股票代码:920012)在北京证券交易所鸣锣上市,正式开启资本市场新征程,成为无锡高新区年内第二家上市企业,资本市场 "高新板块" 持续扩容,产业与资本双向奔赴的活力进一步迸发。
深耕主业 铸就电子封装材料核心竞争力
创达新材成立于2003年,专注于高性能热固性复合材料领域的研发、生产与销售,并为电子行业提供洁净室工程用环氧工程材料及配套服务。公司凭借深厚的技术积淀与全链条产品布局,已发展成为国内极具核心竞争力的电子封装材料供应商。
募资扩产 前瞻布局高端半导体赛道
公司本次公开发行股票1232.9345万股,发行价格19.58元/股,募集资金总额2.41亿元,将重点投向年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目、研发中心建设项目及补充流动资金等。
此次成功发行,将进一步夯实企业核心竞争力,助力其加速实现在IGBT、第三代半导体等车规级高端功率模块封装领域的前瞻布局,为“十五五”时期持续做强做优、实现高质量发展筑牢根基。
国有资本护航 共筑区域创新生态
无锡高新区投控集团下属市场化运营子公司高新创投,及合作基金金程高新于2020年投资创达新材。多年来,投控集团始终以 "资本赋能创新、服务产业升级" 陪伴企业成长,为其提供全周期资本市场咨询、产业资源对接等多元化服务,助力企业完成跨越式发展。
创达新材今日鸣锣上市,是投控集团践行 "创新+产业+资本" 深度融合的生动实践,也是无锡高新区国有资本引导企业高质量发展的又一标杆成果。
未来,无锡高新区投控集团将持续发挥国有资本的引领与撬动作用,深耕高新区主导产业赛道,培育更多科技企业登陆资本市场,为无锡高新区打造世界级先进制造业高地、建设具有全球影响力的产业科技创新中心核心区贡献资本力量。