苏高新金控：上市企业+2！埃泰克、盛合晶微接连上市

近日，苏高新金控参与投资基金聚源振芯（中芯聚源）接连收获资本市场喜讯：

•4月16日，国产汽车电子龙头埃泰克（603293.SH）正式登陆上交所主板，发行价33.49元/股，开盘价71元/股，上涨112％。

•4月21日，国内先进封装标杆盛合晶微（688820.SH）成功在科创板挂牌上市，发行价19.68元/股，开盘价99.72元/股，上涨406.71%。当日总市值一度突破1800亿元，成为2026年科创板最大IPO。

埃泰克：打破外资垄断的国产车身域控龙头

埃泰克是国内领先的汽车电子智能化解决方案提供商，国家级专精特新“小巨人”企业。公司自2002年成立以来，深耕汽车电子领域24年，构建了覆盖车身域、智能座域、动力域、智能驾驶域四大核心功能域的完整产品矩阵，成功打破了国际厂商在汽车核心电子零部件领域的长期垄断。

盛合晶微：算力时代的先进封装核心玩家

盛合晶微是国内半导体先进封测领域标杆企业，成为A股市场“晶圆级先进封测第一股”。公司聚焦集成电路中段硅片加工和后段先进封装两大环节，是推动国家数字经济和人工智能发展中核心芯片自主可控的关键制造力量。

早在2022年，苏高新金控就联合中芯聚源等共同设立聚源振芯基金，规模30.6亿元，专注于半导体产业链上下游投资。埃泰克与盛合晶微两家被投企业的接连上市，是苏高新金控长期深耕硬科技赛道、坚持“产业引导+资本赋能”的重要成果体现。截至目前，苏高新金控已累计助力115家企业成功上市。

未来，苏高新金控将继续坚守国有金融资本使命担当，充分发挥“资本引擎”作用，坚持“投早、投小、投硬科技”，培育更多具有核心竞争力的产业龙头，为苏州高新区加快打造产业创新集群、推动新质生产力发展贡献金控力量。