无锡投控集团 ：展芯半导体创业板过会

2026年5月14日，深交所上市审核委员会2026年第24次审议会议顺利召开，江苏展芯半导体技术股份有限公司创业板 IPO 成功通过上市委审议，即将登陆资本市场，成为国内高可靠军工模拟芯片领域的标杆企业。这是我国半导体自主可控与军工电子领域的重要里程碑，更是投控集团紧跟国家战略，以国有资本赋能硬科技发展的又一重大成果。

展芯半导体是一家专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售的国家级专精特新 "小巨人" 企业，同时也是国家高新技术企业、江苏省独角兽企业、江苏省民营科技企业。公司专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试与销售，掌握超小型化封装集成技术，核心产品以电源管理芯片为主，配套提供微模块及分立器件产品。

展芯半导体的产品广泛应用于海、陆、空、天等各种装备飞控、火控、雷达系统等领域场景，可满足多种场景下高可靠要求。公司通过国军标质量体系标准认证，自定义产品已通过工信部电子第五研究所的电子元器件自主可控评估认证。凭借过硬的产品实力，展芯半导体获得中国电科集团、中国电子集团、中航工业集团、航天科工集团、兵器工业集团等各大央企军工集团客户的高度认可。

投控集团旗下基金于2023年9月参与对展芯半导体的战略投资，以国资力量深度绑定军工芯片前沿赛道，彰显国有投资机构服务科技创新、培育产业标杆的责任担当。

近年来，投控集团始终将硬科技培育放在突出位置，以国有资本为牵引，不断完善 "基金投资+产业培育+生态赋能" 体系，加快推动前沿技术成果转化，持续壮大专精特新企业梯队。下一步，投控集团将持续发挥国有资本引领作用，深化与行业龙头协同联动，聚焦半导体芯片赛道，精准赋能优质企业发展，为加快构建现代化产业体系、推动高质量发展作出更大贡献！