邦盛资本：云英谷科技成功登陆港交所

2026年5月27日，云英谷科技股份有限公司（简称“云英谷科技”）正式在香港联交所主板挂牌上市（股票代码：03310.HK）。云英谷科技发行价定为每股20.81港元，共发行5285.92万股股份。开盘后股价表现强劲，截至上午10时，股价上涨超70%，公司市值已突破150亿港元。

云英谷科技

云英谷科技成立于2012年，是中国领先的显示驱动芯片设计企业，其核心产品包括用于智能手机的AMOLED显示驱动芯片和用于AR/VR的Micro-OLED显示背板/驱动芯片。按2024年销量计，公司是中国大陆第一大、全球第五大智能手机AMOLED显示驱动芯片供应商；在Micro-OLED显示驱动背板芯片市场，公司位列全球第二。作为国内首家通过品牌认证的AMOLED显示驱动芯片企业、唯一一家对品牌客户累计出货超千万颗的内地厂商，公司依托全栈自研技术，其产品已覆盖芯片设计、算法开发与电路布局关键环节。公司供货国内一线屏厂及全球主要智能手机品牌，成功打破高端显示驱动芯片的海外垄断，赋能从智能终端到AR/VR的广阔生态。随着智能手机高端化、折叠屏普及以及元宇宙生态的快速发展，中国显示驱动芯片市场正迎来新一轮增长。云英谷科技凭借其领先的技术和客户基础，有望充分受益于这一产业趋势。

邦盛资本 深耕行业不止

作为云英谷科技发展历程的重要陪伴者，邦盛资本敏锐洞察到显示技术国产化的战略机遇与长期价值，在2017年公司转型从事AMOLED驱动芯片设计之时便果断注资。在前期国内显示驱动芯片市场几乎被海外巨头垄断的环境下，邦盛资本坚定支持云英谷科技，正是看中其团队深厚的技术积累与攻克“卡脖子”难题的决心。显示芯片研发往往投入大、周期长，这一投资决策体现出邦盛对硬核科技创新的坚定信念和对创始团队的高度认可，展现了邦盛投资布局的前瞻性。在云英谷科技的成长过程中，邦盛资本不仅提供了资金支持，更在公司战略规划、产业资源对接等方面给予了持续助力、深度赋能，陪伴企业穿越技术研发与市场开拓的攻坚期，最终共同见证其登陆国际资本市场。  

邦盛资本始终坚持硬科技赛道早期投资，通过深度的产业认知、全方位的投后赋能，我们与最具韧性的创业者同行，共同穿越周期。云英谷科技的上市，再次印证了邦盛“投早、投小、投硬科技”和“投资即服务”核心策略的前瞻性与有效性。未来，我们将继续坚守这一使命，携手更多优秀创业者，推动中国基础技术与核心产业的升级与突破。