6月17日,琻捷电子科技(江苏)股份有限公司(简称:SENASIC琻捷,股票代码:6675.HK)在香港联合交易所主板挂牌上市,成为Physical AI端侧无线智能芯片第一股,也是无锡高新区投控集团在投企业第7家年内上市企业。无锡高新区投控集团作为关键投资者战略入股SENASIC琻捷,助力无锡高新区上市版图再添新军。
深耕感算十余载,三大产品线卡位高增长
SENASIC琻捷深耕端侧感算领域十余年,专注高性能芯片研发、设计与销售,构建起集传感采集、数据处理和无线传输于一体的端侧感算技术体系,旗下智能电芯芯片、智能轮胎芯片和智能通用传感芯片三大产品系列覆盖储能、汽车、工业、机器人等高增长应用领域。
复合增长率46.2%,登顶中国汽车传感SoC榜首
近年来,SENASIC琻捷高速增长态势凸显,其2023至2025年收入复合增长率达46.2%,其中智能电芯芯片业务收入同比增幅达56.6%,增长势头强劲。按照收入口径统计,SENASIC琻捷是全球第三大、中国第一大汽车无线传感SoC供应商,在该细分领域成功打破国际巨头垄断。
绑定宁德时代系,商业化落地全面提速
SENASIC琻捷作为欣旺达动力战略合作伙伴将独家定制下一代单电芯专属端侧芯片,并获得宁德时代系晨道资本多轮战略投资,成功进入宁德时代储能和乘用车供应链体系,商业化落地进程持续提速。
琻捷
SENASIC琻捷本次公开发行股票5,340.7万股,发行价格18.36港元/股,募资总额近10亿港元,将重点投向核心技术迭代、新品研发、产能商业化落地及Physical AI产业生态布局等方面。
SENASIC琻捷本次港股发行是无锡高新区投控集团深度参与多层次资本市场运作的有力举措,是无锡高新区国有资本紧跟国家创新战略步伐的生动实践,更是全力支持本地优质企业走向国际资本市场的积极示范,标志着无锡高新区国有资本在赋能科技创新和支撑实体经济高质量发展中再次向前迈出坚实一步。下一步,无锡高新区投控集团将持续完善境内外上市全周期培育服务体系,以资本活水赋能产业创新建设,为全力建设世界一流高新区注入持久金融动能。