8月4日,省政府召开“6+6”产业(集成电路)高质量发展专题推进会,旨在加强统筹谋划,深化协同联动,聚力强链补链延链,推动我省集成电路产业发展取得更大突破。省长刘小涛主持会议。
会上,高投集团所属江苏高投创业投资管理有限公司副总经理雷鹏就集成电路产业发展态势作了专题报告。报告系统梳理了全球集成电路产业发展脉络,分析了当前国内产业发展趋势和投融资情况,并结合江苏产业基础与发展实际,围绕产业链关键环节突破、创新能力提升、资本赋能产业发展等方面提出建议,为推动江苏集成电路产业高质量发展提供参考。
近年来,省战新基金集群持续完善集成电路产业投资布局,已构建增资扩产战新产业基金、产业专项母基金、专项子基金协同联动的投资体系。其中集成电路产业专项母基金及直投基金共计10只453亿元,子基金及天使基金共计23只225亿元。至目前集团体系已投资布局超200家集成电路企业,培育独角兽及潜在独角兽企业超过30家,覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、材料、EDA软件等全产业链,已培育上市企业20家,半数以上企业位于江苏,合计投资超百亿元。众多被投企业在多个关键领域实现国产替代,为我国半导体产业自主可控发展贡献了力量。
下一步,高投集团将持续聚焦集成电路产业重点领域和关键环节,充分发挥专业投资机构优势,不断提升产业研究能力和投资赋能水平,强化科技、产业、金融深度融合,为江苏打造具有国际竞争力的集成电路产业集群、建设现代化产业体系贡献更多创投力量。