乾融控股 ：乾融早期孵化项目「工研拓芯」完成亿元A轮融资

近日，乾融园丰基金早期投资项目工研拓芯（苏州）集成电路有限公司顺利完成亿元A轮融资。本轮融资由策源资本、洛阳科创集团、华天电子集团、农银国际联合投资。融资资金将主要用于100G、200GDriver/TIA套片的规模量产，并持续投入下一代LPO/LRO/NPO及先进光电封装技术研发。

工研拓芯100G/200G Driver/TIA套片已进入规模量产及客户导入阶段，并在NVIDIA Quantum-2 QM9700（AI及高性能计算集群中代表性的400G NDR InfiniBand交换平台）上完成系统级实测。测试表明，在保持高速链路性能的同时，整机功耗较同类竞品方案低约1.5W；考虑到大规模GPU集群中光模块部署规模常达数千至数万个，这一单模块功耗差异经系统级放大后，将为数据中心供电、散热及整体能效带来显著收益，也标志着高速光通信芯片的竞争正从单颗芯片的带宽、增益等指标，进一步转向模块级乃至系统级的功耗与性能比拼。与此同时，公司芯片方案同步覆盖DSP-based、LPO（线性可插拔光模块）和LRO（线性接收光模块）等多架构，其中LPO方案在减少DSP功耗与时延的同时，对模拟前端器件的带宽、线性度、噪声及系统容差提出了更高要求，工研拓芯通过高速模拟芯片与工艺平台的协同优化，为不同应用场景提供灵活适配的解决方案。

面向AI数据中心互联速率的持续迭代，公司正从单一电芯片拓展至光电协同设计，在加速现有100G/200G产品量产交付的同时，已启动下一代400G电芯片、薄膜铌酸锂调制器硅光异质集成及光电共封装（CPO）等预研，技术布局稳步向800G、1.6T乃至3.2T演进，持续强化在高速光通信核心芯片领域的系统级竞争力。

乾融控股

乾融控股成立于2010年，秉持「投早期、投硬核、投创新」三大理念，业务覆盖天使投资、创业投资、股权投资、并购及产业基金等全生命周期、全产业链环节，重点布局智能制造、集成电路与半导体、人工智能、生物技术、航空航天与深海、新材料等多元硬科技领域。目前，公司旗下管理23支私募基金，总管理规模达30亿元，已累计投资逾百家科技型企业。所投企业中，多数已成长为国内外细分领域的龙头企业或行业标准制定者。

截至目前，乾融控股已成功助推近20家被投企业登陆上海、深圳、香港及纳斯达克交易所成功上市，包括中际旭创（300308&HK.03308）、光格科技（688450）、新瀚新材（301076）、纽威阀门（603699）、麦迪科技（603990）、康众医疗（688607）、知行科技（HK.01274）、天顺风能（002531）、恒久光电（002808）、固德电材（301680）、丹诺医药（HK.06872）等，此外，蓝箭航天、伊卡路斯、睿触科技等多家企业已进入IPO申报或审核阶段，蓄势待发。