8月18日
国产端侧AI芯片头部企业
影微创新全国总部
在锡正式落成启用
聚焦端侧AI全栈自研
实现海外芯片国产替代
随着人工智能技术快速迭代,端侧AI正成为产业发展新风口。不同于云端集中式计算,端侧AI将大模型推理能力部署在终端设备本地,具备低时延、数据隐私安全性高、带宽成本低等核心优势。据弗若斯特沙利文预测,全球端侧AI市场规模2025年达3219亿元,预计2029年将攀升至1.22万亿元,CAGR约39.6%,万亿级赛道正进入加速爆发期。
专注端侧大模型AI芯片全栈自研的影微创新,正是此赛道中实现海外芯片国产替代的核心力量。作为国内少数同时掌握芯片设计与算法能力的端侧AI芯片企业,影微创新为客户提供“算法+芯片”软硬件一体化方案,业务布局覆盖无锡、上海、深圳多地。此次全国总部正式启用后,企业将持续加码研发投入,2026年芯片出货量预计突破千万颗,产业增长动能强劲。
锡创投领投B轮融资
AI产业注入“芯”动能
一直以来,锡创投始终聚焦现代产业集群建设,深耕产业链关键环节补链强链,影微创新所处的端侧AI芯片设计领域,正是无锡集成电路产业链向高附加值环节延伸的重点方向。
基于对产业趋势的前瞻研判,锡创投在项目早期即识别其技术价值与成长潜力,领投影微创新B轮融资并与企业建立长期深度协作关系,通过“资本赋能+产业链接”双轮驱动,助力影微创新全国总部顺利落地无锡梁溪科技城,进一步完善本地从芯片设计到终端应用的AI产业链布局。
未来,锡创投将继续发挥资本引导与产业链接优势,构建更加完整、更具竞争力的人工智能产业布局生态,陪伴更多硬科技企业在锡成长壮大,为无锡打造具有全国竞争力的人工智能产业高地注入更强“芯”动能。