毅达资本领投芯界光核

近日，AI 算力光互联企业芯界光核完成数亿元天使轮融资，本轮融资由毅达资本、元禾璞华联合领投，微光创投、紫竹科投、清石资管、瀚晖资本等机构跟投。

芯界光核成立于2026年1月，总部位于上海闵行，脱胎于上海交大光通讯全国重点实验室。该公司以Photonic Nexus全光互联平台为核心，面向AI算力集群、高性能计算和下一代智算中心，提供从硅光芯片、光引擎到光交换系统的全光互联解决方案。

核心创始团队兼具深厚学术积淀与头部产业实战经验：联合创始人陆梁军教授长期深耕硅光芯片与 OCS 光交换技术，拥有十余年技术积累；联合创始人李雨教授具备海外研发背景，曾任职 AMF、Marvell，主导硅光芯片、CPO 相关研发工作；联合创始人应莺、史博均出自北京大学计算机系，拥有 20 年以上电芯片研发、硬科技产品开发及创业公司运营管理经验。

随着 AI 算力集群规模持续扩张，超节点架构对高速互联提出更高要求，传统电互联方案在带宽、功耗、可扩展性上逐步显现瓶颈。芯界光核判断，未来算力超节点将由 GPU、OIO 光输入输出、OCS 光交换三大模块共同构建：OIO 实现互联通道由电向光的升级，OCS 完成光域内不同计算节点之间光路交换，以此破解算力集群互联痛点。公司定位不只是提供单点光芯片，而是打造涵盖底层硅光芯片、光引擎、OCS 整机到全光超节点的完整光互联产品体系。

围绕这一战略方向，芯界光核产品布局聚焦两大主线：GPU 侧光引擎 / OIO 芯粒，以及硅光 OCS 芯片与超节点全光交换控制系统。其中 GPU 侧光引擎产品，依托团队成熟技术积累结合 3D 光电合封先进工艺开展开发；光芯片已完成 12 英寸工艺平台流片，3D 光电合封工艺正在开展验证，全部环节联合国内头部供应链协同开发，坚持技术自主可控。按照规划，公司将于 2026 年底完成 3D 高密度光引擎送样，持续迭代优化芯片面积、功耗、带宽等关键指标。在 OCS 方向，团队早在 2022 年即完成 32 端口严格无阻塞硅基 OCS 验证系统，现阶段持续向更低插损、更多端口数迭代，商用版本已准备启动流片。

当前芯界光核已经和多家头部客户达成合作意向，共同开发小尺寸、高密度、强散热的 GPU 侧光引擎产品。CEO 应莺表示，如果产品顺利落地，芯界光核有望成为国内首家实现该类 3D 封装光引擎量产的企业，同时推动国内光电合封产业向 CoWoSL、COUPE 技术路线演进。

毅达资本投资团队表示 :

我们看好芯界光核，团队兼具上交大顶尖实验室的技术积淀与产业商业化实战能力，跳出单一零部件思路，面向AI超节点Scale Up场景打造OIO+硅光OCS全光互联整体方案。团队坚持CMOS硅光为主的量产路线，新材料做技术储备，产品路线清晰，商业策略务实，全生产链条国产自主可控。毅达资本将以耐心陪伴硬科技成长，推动国产全光互联技术从实验室走向大规模算力集群落地。