元禾控股三家已投企业同日上市

11月10日

元禾控股三家已投企业

苏州登临科技股份有限公司

广东钶锐锶数控技术股份有限公司

江苏芯德半导体科技股份有限公司

同日上市

截至目前

元禾控股已投上市企业达138家

登临科技 09917.HK 港交所主板

本次上市标志着登临科技成为江苏省首家AI计算芯片上市企业。元禾控股领投登临科技，并通过旗下债权平台为企业提供流动资金支持，协助引进战略投资者中国电科集团并追加投资登临科技，助力企业实现跨越式发展。此次元禾控股再度追加投资基石轮次，完成从A+轮到基石轮的持续陪伴和全周期赋能，通过投资孵化与投后支持的全程护航，帮助登临科技成功登陆港交所。

登临科技成立于2017年，专注于高性能通用计算平台的芯片研发与技术创新，是国内首个实现规模化商业落地的通用GPU企业。研发公司自主创新的GPU+（基于GPGPU的软件定义的片内异构计算架构），在兼容CUDA/OpenCL在内的编程模型和软件生态的基础上，通过架构创新达到了比国际主流通用GPU产品3倍能效比的优势，同时产品兼容CUDA生态，显著降低客户迁移成本，生命周期性价比优势明显。

钶锐锶 688827 上交所科创板

元禾控股通过工业母机产业投资基金投资钶锐锶，助力企业在高端数控机床领域开展创新攻关和项目建设，充分体现了基金落实国家战略、支持工业母机全产业链发展的宗旨。

钶锐锶成立于2016年，是国内全直驱数控机床的领先者，也是国内少有的同时拥有PWM型数控系统和总线型数控系统，且两种类型数控系统均已形成规模销售的企业。2024年，公司全直驱数控机床销量在国产厂商中排名第一，正持续切入此前由海外品牌垄断的高端市场。在航空航天、精密模具、消费电子等领域实现了对国外品牌机床的替代。在数控系统领域，公司成功打破德国海德汉的垄断，成为国产机床市场上PWM型数控系统的主要供应商之一。

芯德半导体 07672.HK 港交所主板

元禾控股旗下元禾璞华投资芯德半导体，陪伴企业持续深耕先进封装核心赛道，助力企业成长为具有平台化能力的先进封测标杆企业。

芯德半导体成立于2020年，是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。芯德半导体拓展先进封装领域，累积丰富的封装技术经验，并具备先进封装的量产能力，涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等。