高投集团：芯德半导体登陆港交所 省战新基金集群迎来第4家上市企业

11月10日，江苏省战略性新兴产业母基金出资组建的江苏南京先进制造产业专项母基金直投项目——江苏芯德半导体科技股份有限公司（07672.HK）在港交所主板成功挂牌上市，成为省战新基金集群第四家上市企业。

芯德半导体成立于2020年9月，总部位于江苏南京，是国家级专精特新“小巨人”企业。公司专注于半导体封装测试领域，具备从封装设计开发、定制化产品制造到全流程测试验证的一体化服务能力，产品广泛应用于人工智能、消费电子、汽车电子、工业及医疗等战略性新兴产业领域。

成立以来，芯德半导体持续完善传统封装与先进封装全技术链条，自主构建CAPiC晶粒及先进封装技术平台，产品涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等封装类型，是国内少数同时具备上述全品类技术能力的封测厂商之一。随着高性能计算和数据中心快速发展，芯片间数据传输速度日益成为新的性能瓶颈，先进封装已成为决定算力、带宽、功耗和系统集成能力的核心环节。顺应这一趋势，芯德半导体近年持续加大封装技术研发与产能投入，布局高速光互联、AI电源管理、GPU高性能计算等方向，已成功导入多家国内外头部芯片客户。2023年，公司入选福布斯中国新晋独角兽企业；2025年营业收入突破10亿元。

芯德半导体的快速成长，离不开产业资本的助力。2025年5月，江苏南京先进制造产业专项母基金与南京市、区两级投资机构及元禾璞华等共同参与企业近4亿元融资，支持系统级封装、扇出型晶圆级封装等技术的研发和生产。该基金于2025年2月成立，规模50亿元、存续期15年，将芯片封装列为重点投资方向之一。

芯德半导体的上市，是省战新基金集群产业布局成效的一个缩影。目前，集群投资的上市企业分布在不同产业环节。在集成电路领域，英诺赛科专注氮化镓功率芯片研发制造，芯德半导体深耕先进封装测试；在新能源领域，正力新能聚焦动力及储能电池，绿控传动专攻新能源商用车电驱动系统。

除直接投资企业外，省战新基金集群还通过产业专项母基金与产业资本、专业投资机构合作设立产业子基金，将资金投向更多细分领域。截至目前，省战新基金集群总规模达3030亿元，累计完成568个项目的投资决策，投资金额140多亿元，带动直接股权投资780多亿元。