元禾控股 : ​ 德信芯片高端功率器件晶圆研发生产项目奠基仪式举行

9月20日，协会理事单位元禾控股已投企业—苏州德信芯片科技有限公司高端功率器件晶圆研发生产项目奠基仪式在苏州工业园区举行。苏州市委副书记、市长吴庆文，市委常委、园区党工委书记沈觅，市政府秘书长俞愉，园区党工委委员、管委会副主任卢渊，园区党工委委员、管委会副主任邹小伟，元禾控股董事长、总裁刘澄伟等出席。

德信芯片将在苏州工业园区建设高端功率器件晶圆研发生产基地，预计总投资50亿元，研发生产高端功率器件，主营产品包括高可靠性FRD、MEMES以及以光储、车载电子为主要应用场景的其他大功率、高可靠性功率半导体器件。项目一期固定资产投资14亿元，规划以6英寸为主的量产产线，达产时产量可达7万片每月。

苏州德信芯片科技有限公司

2022年，苏州德信芯片科技有限公司由苏州东微半导体股份有限公司，苏州固锝电子股份有限公司和元禾控股共同出资成立。两家上市公司在功率半导体行业积累了丰富的研发和生产技术经验，并参与到全球的供应体系中。东微半导体以高性能功率器件研发与销售为主，产品专注于工业及汽车等相关中大功率应用领域；苏州固锝专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域。