乾融控股天使孵化「芯融微」，助力半导体光刻基材国产突破

近日，乾融控股旗下管理的乾融园丰二期基金完成了对「芯融微（苏州）科技有限公司」（以下简称“芯融微”）的天使轮投资，并助力项目落地苏州工业园区。

芯融微（苏州）科技有限公司专注于中高端光掩膜基板的国产化替代，聚焦半导体先进制程、平板显示高精度领域，兼顾中低端市场，成为集研发、生产、销售、技术服务于一体的专业化光掩膜基板供应商，助力国内半导体、显示产业链自主可控。公司核心团队均在行业有10-20年的从业经验，在光掩膜基板制造中的抛光、匀胶、镀膜等关键工艺领域有着深厚的积累。

光掩膜基板Blank Mask（空白掩模）是半导体光刻工艺中的核心材料，用于制造光掩模版（Photo mask），光掩膜基板作为掩膜版图形的载体，对掩膜版产品的精度和品质起到重要作用。当前光掩膜基板国产化率低，海外企业高度垄断，国内下游国内掩膜版厂商迫切希望上游供应商能够进入集成电路和平板显示用掩膜基板领域，改变国外垄断的局面，实现供应链的安全可控。

乾融资本高级合伙人刘飞表示：随着AI迅速发展推动着半导体芯片和新型平板显示等新一代信息技术产业的快速发展，以及伴随下游半导体行业的发展以及产能向中国大陆转移，国内光掩膜基板市场增长动能强劲，国产替代也逐步往深水区，向上游关键原材料进行突破，芯融微创始人周志刚及核心团队在行业均有近20年的工作经验，具备丰富的设备选型和量产能力，有机会在光掩膜基板这一上游核心关键领域实现突破。

芯融微董事长周志刚表示：我们非常感恩乾融控股和其他投资方的认可和支持，在光掩膜基板这个纳米级精度、高壁垒的赛道，于最早期给予信任与托付 。在高端光掩膜基板高度依赖进口、核心材料与工艺亟待突破的关键期，您的远见与支持，是我们攻克超平整基板制备、精密抛光、次微米级缺陷控制及国产化难关的最大底气。我们团队必将全力以赴，把这份信任化作攻坚的动力，在光刻模具的核心赛道上稳扎稳打，用一次次技术落地、产品良率提升和产业价值兑现，来回馈投资方的远见与耐心，为半导体芯片和新型平板显示行业的发展贡献核心力量。

乾融控股

乾融控股成立于2010年，秉持「投早期、投硬核、投创新」三大理念，业务覆盖天使投资、创业投资、股权投资、并购及产业基金等全生命周期、全产业链环节，重点布局智能制造、集成电路与半导体、人工智能、生物技术、航空航天与深海、新材料等多元硬科技领域。目前，公司旗下管理24支私募基金，总管理规模达28亿元，已累计投资逾百家科技型企业。所投企业中，多数已成长为国内外细分领域的龙头企业或行业标准制定者。

截至目前，乾融控股已成功助推20家被投企业登陆上海、深圳、香港及纳斯达克交易所成功上市，包括中际旭创（300308）、光格科技（688450）、新瀚新材（301076）、固德电材（301680）、纽威阀门（603699）、麦迪科技（603990）、康众医疗（688607）、天顺风能（002531）、恒久光电（002808）、知行科技（01274.HK）等，此外，蓝箭航天、丹诺医药等8家企业已进入IPO申报或审核阶段，蓄势待发。